扩散硅压力变送器是一种常见的压力测量设备，其结构图包括以下几个主要部分：

1. 压力感应元件：扩散硅压力变送器的核心部件之一，通常采用硅芯片制成。硅芯片上有微小的压力敏感结构，当受到外界压力作用时，硅芯片会产生微小的形变，进而改变电阻值或电容值，从而实现对压力的测量。

2. 信号处理电路：用于接收从压力感应元件传来的信号，并进行放大、滤波、线性化等处理，以保证输出信号的稳定性和准确性。信号处理电路通常包括放大器、滤波器、模数转换器等部件。

3. 外壳结构：用于保护压力感应元件和信号处理电路，同时具有耐腐蚀、耐高温等特性。外壳结构通常由不锈钢、钛合金等材料制成，同时具有一定的密封性，以防止外界环境对内部电路的影响。